回流焊-真空回流焊

浩寶在線式甲酸真空爐 IGBT功率模塊真空回流焊

針對功率半導體封裝焊接的需求和痛點，浩寶技術在知名電子封裝技術專家、華中科技大學教授及團隊的指導下，研發出一系列高可靠、高穩定、高效率的甲酸真空焊接爐，為功率半導體廠家帶來優秀的封裝焊接方案及裝備。該設備用于IGBT功率模塊真空焊接，實現無空洞、高可靠性焊接。

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Description
Specifications

浩寶在線式甲酸真空焊接爐，IGBT功率模塊真空回流焊浩寶甲酸真空爐介紹，功率半導體某企業封裝制造工藝流程圖浩寶真空甲酸爐焊接品質空洞率低、高可靠甲酸真空爐有效降低焊接空洞率，防止并消除金屬氧化物浩寶甲酸真空爐運行穩定，傳輸精準浩寶真空甲酸爐管理簡單，可對接MES等可從兩腔升級到三腔、四腔，實現從小批量生產擴展到大批量生產加熱、冷卻效率高，精準控溫，使用壽命長，大幅降低使用和維護成本，提升生產效益。

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