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浩寶HY系列半導體芯片封裝回流焊爐
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浩寶HY系列半導體芯片封裝回流焊爐

HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐，長期運行可靠性高，性價比高，綜合運營成本低，是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的自動化設備。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。
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深圳市浩寶技術有限公司的HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的半導體領域自動化設備，設備長期運行可靠性高，性價比高，綜合運營成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。

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