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浩寶推出在線式甲酸真空焊接爐,實現IGBT功率模塊無空洞、高可靠真空焊接

2023-08-30 04:16:25

隨著全球新能源及中國雙碳戰略的發展,功率半導體行業正在快速發展。IGBT功率模塊在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產等需求,而目前市場上用于IGBT的真空焊接設備存在諸多問題,例如焊接性能不達標、穩定性差、生產效率低,或者價格高、交期長等問題。

針對功率半導體行業封裝焊接的需求和痛點,浩寶技術研發人員在知名電子封裝技術專家、華中科技大學吳懿平教授及團隊的指導下,研發出一系列高可靠、高穩定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導體制造或封裝廠家帶來優秀的封裝焊接方案及裝備

IGBT功率模塊真空回流焊設備-浩寶在線式甲酸真空回流焊爐


據介紹,該設備適用于功率半導體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。如今已在國內相關企業和研究所進行驗證使用。

           某企業IGBT模塊制造工藝流程圖 

 某企業IGBT模塊制造工藝流程圖


浩寶在線式甲酸真空焊接爐特點:



01焊接品質“高可靠”

采用預熱區、加熱區和冷卻區模塊化設計,每個區真空度及溫度、時間等均可獨立控制,可根據工藝要求設置多段真空曲線及溫度曲線,焊接結果可重復、可追溯。

? 高氣密性的結構設計和焊接裝配工藝,快速抽真空,真空度可達1~10Pa,實現更低的焊接空洞率,單個空洞率<1%,總空洞率≤2%。


? 支持氮氣、氮氣+甲酸氣氛環境,可精準控制,高效的甲酸注入及回收系統,焊接不需助焊劑,通過氣體還原消除氧化物,焊后無殘留、免清洗。


爐內殘氧量低,≤10 ppm,有效防止金屬氧化。

在線式甲酸真空回流焊爐-浩寶技術回流焊


02設備運行“高穩定”

采用國際一流電器等元器件,每一種經過精心選型和調配,確保設備運行的穩定可靠;


運輸系統采用伺服電機及特有的傳輸結構設計,振幅小,運輸精準平穩,避免位移。




自主開發的軟件控制系統,可實時監控設備運行狀態,自動進行數據存儲,具備三級權限管理,可對接MES等進行自動化、智能化管理



03車間生產“高效率”

在線式三腔、四腔真空焊接設備,全自動生產,滿足大批量IGBT功率模塊封裝生產需求;


設備采用模塊化設計,可從兩腔升級到三腔、四腔,實現從小批量生產擴展到大批量生產。客戶如果當前產量不大,可先選擇兩腔的真空爐,后續再根據需要增加到三腔或四腔的真空焊接爐。



加熱、冷卻效率高,精準控溫,升溫速率≥3℃/S,降溫速率≥3℃/S,抽真空、充氮氣或甲酸速度快,整體連續工藝時間4~10min/托盤,滿足高效生產要求;


加熱系統采用特制發熱模塊,接觸式加熱,使用壽命長,大幅降低使用和維護成本,提升生產效益



據介紹,該甲酸真空焊接爐具有焊接空洞率低、品質可靠、運行穩定、生產高效、交貨周期短等優點,在國內同類設備中處于前列,為IGBT功率半導體廠家提供媲美進口設備的國產替代方案。

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