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浩寶技術將參加第101屆CEIA杭州研討會,分享高端智能回流焊的應用及發展趨勢

2023-07-18 03:55:41

2023年7月27日,第101屆CEIA電子智造高峰論壇將在杭州龍湖皇冠假日酒店舉辦。浩寶技術將應邀參會,浩寶華東區銷售經理李俊偉先生將為大家帶來《高端智能回流焊的應用及發展趨勢》的干貨分享。

隨著電子元器件和PCB越來越小、越來越復雜,這些復雜的組件要求每個單獨的焊點都是精確的,不能損傷元件和線路板本身;電子制造業對焊接的一次性合格率和可靠性的要求也越來越高,對節能降耗的需求也日益強烈,傳統的回流焊設備越來越難以完成上述艱巨的任務

回流焊設備如何與時俱進呢?回流爐運行時的各項參數和性能如何進行信息化、數字化的建設,焊接時的參數如何智能化設置,焊接的可靠性如何保障,設備的能耗如何有效降低,這是國內外設備廠商有待突破創新的關鍵點和難點所在。

浩寶技術研發團隊在回流焊的信息化、數字化和智能化方面持續深耕,近年成功推出HQ系列高端智能回流焊,從上述多個方面進行了探索和創新,成績斐然,目前該設備已經在多家全球500強企業批量采用

本次杭州研討會,浩寶將為大家分享浩寶回流焊設備的信息化、數字化和智能化之路,歡迎關注。


高端智能回流焊設備的應用及發展趨勢

浩寶HQ回流焊,浩寶HBO潔凈型垂直固化

CEIA會議議程

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