2023年5月30日~31日，第三屆車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇(CIAS2023)在安徽蕪湖悅圓方酒店舉行，本次論壇主題為“強(qiáng)芯穩(wěn)鏈，國(guó)產(chǎn)化5.0”，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈建設(shè)及國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。深圳市浩寶技術(shù)有限公司派出精兵強(qiáng)將參加，為與會(huì)客戶(hù)帶來(lái)功率半導(dǎo)體IGBT模塊封裝焊接及固化解決方案。

最近幾年，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了高速增長(zhǎng)，新能源汽車(chē)市場(chǎng)的需求和發(fā)展空間巨大，大量新興企業(yè)正在崛起，未來(lái)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)快速地步入了供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代。不同于一般消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體的要求，車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體對(duì)壽命要求比較高，效率和可靠性要求也更高，所以對(duì)設(shè)計(jì)和封裝的要求都比較高。

浩寶針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體更高的封裝要求，開(kāi)發(fā)出更加適合、更高性能的焊接、固化設(shè)備，為功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商提供更具性?xún)r(jià)比的方案和選擇。

本屆車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇(CIAS2023)專(zhuān)家云集，請(qǐng)來(lái)了行業(yè)里多位權(quán)威專(zhuān)家及產(chǎn)業(yè)鏈多位重量級(jí)嘉賓，濟(jì)濟(jì)一堂，共話(huà)“強(qiáng)芯穩(wěn)鏈，國(guó)產(chǎn)化5.0”新藍(lán)圖。本次論壇的會(huì)議議程非常豐富，值得行業(yè)相關(guān)人士專(zhuān)程參加和學(xué)習(xí)。

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