近年來，隨著LED顯示技術(shù)的愈發(fā)成熟，Mini LED和Micro LED的發(fā)展前景被廣泛看好，未來市場空間廣闊。

Mini LED的芯片尺寸介于50~200μm之間，Micro LED的芯片尺寸在50μm以內(nèi)，在本質(zhì)上均屬于LED技術(shù)，其和LED芯片的制造流程基本一致，然而，其制造和封裝卻對相關(guān)設(shè)備和工藝提出了更高的要求。因為其更小的芯片尺寸、更小的點間距和單位面積上更多的芯片數(shù)量，在轉(zhuǎn)移、焊接、點膠和固化等環(huán)節(jié)都頗具難度，所以造成Mini/Micro LED行業(yè)整體良率低、成本高，阻礙了其商業(yè)化和產(chǎn)業(yè)化的進一步發(fā)展。

目前Mini LED主要分成直顯和背光，在封裝時主要有2個環(huán)節(jié)需要進行烘烤固化：1、直顯底部填膠、填縫點膠的烘烤固化；2、背顯圍壩、圓頂包封工藝的烘烤固化。

Mini LED的固化工藝對設(shè)備的運輸平穩(wěn)性、潔凈度、溫度均勻性及管理的智能化有著很高的要求。但目前市面上普通的烘烤固化爐難以有效滿足上述要求，封裝時往往造成Mini LED顯示屏模組存在水波紋、氣泡或空洞、塵粒數(shù)超標(biāo)等不良問題，嚴(yán)重影響可靠性和良率。

浩寶技術(shù)精心研發(fā)的HFZ系列Mini LED封裝固化爐，專為Mini LED而生，具有運輸平穩(wěn)、潔凈度高、控溫均勻、管理智能等特點，有效解決封裝時容易出現(xiàn)的水波紋、氣泡、粉塵污染等痛點，目前已獲得多家Mini LED頭部企業(yè)的采用，大幅提高Mini LED產(chǎn)品的封裝固化良率。

浩寶HFZ系列垂直固化爐，是深圳市浩寶技術(shù)有限公司研發(fā)團隊專門為Mini LED封裝固化工藝打造的高端、高品質(zhì)設(shè)備。它采用浩寶先進加熱、潔凈及自動化技術(shù)，加熱高效、控溫精準(zhǔn)，運輸平穩(wěn)，穩(wěn)定可靠，潔凈度高，固化品質(zhì)佳，滿足Mini LED生產(chǎn)封裝所需的各項工藝要求。

核心技術(shù)及優(yōu)勢主要有：

1、自動化、智能化：采用獨特設(shè)計結(jié)構(gòu)和智能管理系統(tǒng)，分段加熱、智能控溫，滿足Mini LED特有的除泡、去空洞等工藝需求。

    2、運輸平穩(wěn)、震動低：采用先進運輸結(jié)構(gòu)設(shè)計和導(dǎo)軌材料，自動化運輸時精準(zhǔn)、平穩(wěn)，振動幅度與傳統(tǒng)相比縮小4倍，有效降低精密元器件因震動帶來的移位、水波紋等不良和損耗。

    3、控溫性能出色：采用浩寶12年積累深厚的加熱、控溫技術(shù)，控溫精度±1℃，爐內(nèi)溫度均勻性好，同區(qū)實測溫差僅為±3℃以內(nèi)，使得烘烤、固化品質(zhì)更加穩(wěn)定、可靠。

    4、潔凈度高，滿足無塵化要求：采用浩寶潔凈技術(shù)，整體設(shè)備可以達到萬級或千級的潔凈生產(chǎn)要求。層流風(fēng)道優(yōu)化設(shè)計，迭加高效過濾技術(shù)，確保LED芯片在封裝固化過程中的高潔凈度，避免封塵污染，品質(zhì)更有保障。

如需了解更多詳情，歡迎聯(lián)系浩寶技術(shù)各地業(yè)務(wù)、服務(wù)人員。